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台北國際電腦展-產品資訊-PI02-銀欣科技股份有限公司

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產品資訊

  • 發布日期: 2020/08/06
  • 更新日期: 2020/08/06
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PI02

產品特色

產品特色

銀欣科技專為樹莓派4B版本推出PI02,簡潔的鋁合金外殼設計,預留天線安裝孔位,內附散熱器及導熱貼片兩組,可以將晶片的熱能有效從鋁殼導熱出去,維持晶片恆溫作業,全方位保護您的樹莓派。

開發年度

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2020

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