iPhone 4晶片規格大躍進 搶攻多元消費性電子應用市場2010/06/30
蘋果(Apple)執行長Steve Jobs在2010年6月7日召開的全球開發者大會(Worldwide Developer Conference；WWDC)，正式發表最新一代智慧型手機產品─iPhone 4，根據DIGITIMES Research觀察分析，iPhone 4配合大幅提升的螢幕解析、更高畫質的錄影照相功能與進行雙方視訊會議等新功能，內部搭載晶片規格亦見大幅躍進，其中，升級規格主要集中在應用處理器(Application Processor；AP)、基頻晶片(Baseband Chip)及感測元件(Sensor)。
DIGITIMES Research分析師葉駿逸分析，iPhone 4的應用處理器由原本iPhone 3GS配備的智慧型手機(Smartphone)等級升級為iPad平板電腦(Tablet PC)等級，而基頻晶片則是由HSDPA (High Speed Downlink Packet Access) 3.5G行動傳輸規格升級至HSUPA (High Speed Uplink Packet Access) 3.75G規格，最後，感測元件除原本即已採用具微機電系統(Microelectromechanical Systems；MEMS)技術的MEMS 3軸加速度計(Accelerometer)外，新增MEMS 3軸陀螺儀(Gyroscope)，藉以達成更完整的慣性動作感測與操控。
整體而言，iPhone 4晶片架構配置兼具強大運算能力(程式、圖形)、高速無線傳輸(上傳、下載)、慣性量測模組(動作、環境)。葉駿逸認為，iPhone 4晶片架構除應用在智慧型手機產品外，更足以搶攻多種消費性電子(Consumer Electronics；CE)產品應用領域，預期各類CE產品間界限將越來越模糊，iPhone 4的推出，勢將在CE終端應用市場掀起滔天巨浪。
